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高频彩官网机械动图第523期:PCB电路板制作工艺

时间:2020-07-19 16:56 来源:未知 作者:admin

  PCB的创制特殊纷乱,以四层印制板为例,其创制历程重要囊括了PCB结构、芯板的创制、内层PCB结构迁移、芯板打孔与搜检、层压、钻孔、孔壁的铜化学重淀、外层PCB结构迁移、外层PCB蚀刻等步调。

  PCB创制第一步是整饬并搜检PCB结构(Layout)。PCB创制工场收到PCB打算公司的CAD文献,因为每个CAD软件都有本身特殊的文献款式,以是PCB工场会转化为一个同一的款式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。然后工场的工程师会搜检PCB结构是否契合创制工艺,有没有什么缺陷等题目。

  下图是一张8层PCB的图例,现实上是由3张覆铜板(芯板)加2张铜膜,高频彩官网然后用半固化片粘连起来的。创制按序是从最中央的芯板(4、5层线途)发轫,不息地叠加正在沿途,然后固定。4层PCB的创制也是犹如的,只然而只用了1张芯板加2张铜膜。

  先要创制最中央芯板(Core)的两层线途。覆铜板洗刷清洁后会正在外外盖上一层感光膜。这种膜遭遇光会固化,正在覆铜板的铜箔上酿成一层维护膜。

  将两层PCB结构胶片和双层覆铜板,终末插入上层的PCB结构胶片,保障上下两层PCB结构胶片层叠名望精准。

  感光机用UV灯对铜箔上的感光膜举办映照,透光的胶片下,感光膜被固化,不透光的胶片下仍是没有固化的感光膜。固化感光膜底下笼罩的铜箔即是需求的PCB结构线途,相当于手工PCB的激光打印机墨的感化。

  然后用碱液将没有固化的感光膜洗刷掉,需求的铜箔线途将会被固化的感光膜所笼罩。

  芯板一朝和其它层的PCB压制正在沿途就无法举办修削了,以是搜检特殊首要。会由呆板自愿和PCB结构图纸举办比对,查看差池。

  这里需求一个新的原料叫做半固化片,是芯板与芯板(PCB层数4),以及芯板与外层铜箔之间的粘合剂,同时也起到绝缘的感化。

  基层的铜箔和两层半固化片一经提前通过对位孔和基层的铁板固定好名望,然后将创制好的芯板也放入对位孔中,终末依序将两层半固化片、一层铜箔和一层承压的铝板笼罩到芯板上。

  将被铁板夹住的PCB板子们安顿到支架上,然后送入真空热压机中举办层压。真空热压机里的高温可能消融半固化片里的环氧树脂,正在压力下将芯板们和铜箔们固定正在沿途。

  层压杀青后,卸掉压制PCB的上层铁板。然后将承压的铝板拿走,铝板还起到了远隔分别PCB以及保障PCB外层铜箔滑润的义务。这时拿出来的PCB的两面都市被一层滑润的铜箔所笼罩。

  要将PCB里4层绝不接触的铜箔衔接正在沿途,起初要钻出上下意会的穿孔来打通PCB,然后把孔壁金属化来导电。

  用X射线钻孔机呆板对内层的芯板举办定位,呆板会自愿找到而且定位芯板上的孔位,然后给PCB打上定位孔,确保接下来钻孔时是从孔位的正焦点穿过。

  将一层铝板放正在打孔机机床上,然后将PCB放正在上面。为了进步效劳,遵循PCB的层数会将1~3个不异的PCB板叠正在沿途举办穿孔。终末正在最上面的PCB上盖上一层铝板,高频彩官网上下两层的铝板是为了当钻头钻进和钻出的光阴,不会扯破PCB上的铜箔。

  正在之前的层压工序中,消融的环氧树脂被挤压到了PCB外面,以是需求举办切除。靠模铣床遵循PCB无误的XY坐标对其外围举办切割。

  因为简直一切PCB打算都是用穿孔来举办衔接的分别层的线微米的铜膜正在孔壁上。这种厚度的铜膜需求通过电镀来告竣,然则孔壁是由不导电的环氧树脂和玻璃纤维板构成。

  以是第一步即是先正在孔壁上积聚一层导电物质,通过化学重积的体例正在悉数PCB外外,也囊括孔壁上酿成1微米的铜膜。悉数历程好比化学收拾和洗刷等都是由呆板负责的。

  接下来会将外层的PCB结构迁移到铜箔上,历程和之前的内层芯板PCB结构迁移道理差不众,都是行使影印的胶片和感光膜将PCB结构迁移到铜箔上,独一的分别是将会采用正片做板。

  内层PCB结构迁移采用的是减成法,采用的是负片做板。PCB上被固化感光膜笼罩的为线途,洗刷掉没固化的感光膜,透露的铜箔被蚀刻后,PCB结构线途被固化的感光膜维护而留下。

  外层PCB结构迁移采用的是平常法,采用正片做板。PCB上被固化的感光膜笼罩的为非线途区。洗刷掉没固化的感光膜后举办电镀。有膜处无法电镀,而没有膜处,先镀上铜后镀上锡。退膜后举办碱性蚀刻,终末再退锡。线途图形由于被锡的维护而留正在板上。

  将PCB用夹子夹住,将铜电镀上去。之条件到,为了保障孔位有足够好的导电性,孔壁上电镀的铜膜必定要有25微米的厚度,以是整套体例将会由电脑自愿负责,保障其准确性。

  接下理由一条无缺的自愿化流水线杀青蚀刻的工序。起初将PCB板上被固化的感光膜洗刷掉。然后用强碱洗刷掉被其笼罩的不需求的铜箔。再用退锡液将PCB结构铜箔上的锡镀层退除。洗刷清洁后4层PCB结构就杀青了。